Ufro fir Präislëscht
Fir Ënnersich iwwer eis Produkter oder Präislist, gitt w.e.g. Är E-Mail un eis a mir kontaktéiere bannent 24 Stonnen.
Klickt fir eng Ufro ofzeginn
E-Glas gehackte Stand Mat Emulsioun
Uwendungen an Ufuerderunge
1. Hand Lay-up: Hand Lay-up ass d'Haaptmethod vu FRPproduktioun.Fiberglass gehackte Standmatten, dann maache mereglech Matten, a verschriwwene Mès kënne all an Handsgesellschaft benotzt ginn. D'Benotzung vun engemStitch-boeded Matkann d'Unzuel vu Schichten reduzéieren an d'Effizienz vun der Hand leeën Operatiounen ze verbesseren. Wéi och ëmmer, well de Stitch-Bindung mat méi chemesche Faser Storibure stieche threads, d'Bubbles sinn net einfach fort ze fueren, d'Faboleläffele ginn an d'Riederbelen, an d'Riederbicher sinn rau. Zousätzlech ass d'Stackaktioun op engem schwéieren Stoffmol, an den Melddréiken ass méi kuerz wéi déi vun der geschnidde Mat an déi schnell Punkt. Wann Dir Produkter mat klexe Formen maache maache, ass et einfach ze bilden am Beb. D'Handysétay-up-Prozess muss de Vertrieder vun engem schnelle Zifflëssegkeetquote maachen, einfach Eropbutter, a gutt mëll Ofdeckung.
2. Pultrususion: de Pultriususiounsprozess ass ee vun den Haaptfelle vu kontinuéierleche Fill angestierzt MattenAn. Allgemeng ass et an der Kombinatioun mat onrouegem Réng benotzt. Benotzekontinuéierlech Matten a gestippte Matten wéi pfurdded Produkter kënne wesentlech d'Hoop an transversal d'Stäerkte verbesseren an d'Produkter vu Rëss ze vermeiden. De Pr-Prif's Präsenz hunn d'Fäegkeet een ze hunn, déi recht ërent Entrüstung hat, a kloréierten gëtt kontinuéierlech ze stellen.
3.rertm: resin Transfertdransfermeldung (RTM) ass e zouene Schimmel forming Prozess. Et besteet aus zwee Hallefzäit, eng weiblech Schimmel, an e männlecht Schimmel, eng dréckt, an eng Dammen. Den RTM Prozess benotzt normalerweis kontinuéierlech a stitch-bounge Mätzen anstatt gehackte Stréimännchen. De Mattestlack ass noutwendeg fir d'Charakteristiken ze hunn déi de wichtegt Blat liicht gesättegt sollt, hu gutt Loftméiglechkeet, gutt Resistitabilitéit, a gutt Iwwermänner.
4.Winding Prozess:gehackte Strandmattenan dauernd Matcher gi generell benotzt fir d'Daag ze bauen an d'Zifferen Schichten haaptsächlech fir Produkter benotzt, inklusiv Libli Schichten Schichtschichtschichtschicht. D'Ufuerderunge fir d'Glasfaser Mat an de Wandkompositioun sinn am Prinzip ähnlech wéi déi an der Hand Lay-up Method.
5. Konzentrifugal Casting Schold:gehackte Stand matgëtt normalerweis als rauem Material benotzt.De gehackte Stand mathun psvisen den Halt gelat, an dofir ass de Rein bäidroen op däitlech oppe Mutto CV ze maachen. De Matte Plack ass noutwendeg fir d'Charakteristike vun der einfacher Pénétratioun a gutt Loftméiglechkeet ze hunn.
Eis Fiberglasse Matten si vu verschiddenen Zorten:Fiberglas Uewerfläch Matten,Fiberglass gehackte Standmatten, a kontinuéierlech Fiberglasmatten.De gehackte Stand mat ass opgedeelt an Emulsioun anPudder Glasfasermatten.
Instruktioun
| E-Glas gehackte Stand Mat Emulsioun | |||||
| Qualitéitssindex-1040 | |||||
| 225G | 300g | 450G | |||
| Testplaz | Critère no | Eenheet | Ufank | Ufank | Ufank |
| Glasdann | G / t 17470-2007 | % | R2O <0,8% | R2O <0,8% | R2O <0,8% |
| Koppel Agent | G / t 17470-2007 | % | Silans | Silans | Silans |
| Gebitt vun der Regioun | GB / T 9914.3 | g / m2 | 225 ± 45 | 300 ± 60 | 450 ± 90 |
| Loi Inhalt | GB / T 9914.2 | % | 1.5-12 | 1.5--8.5 | 1.5--8.5 |
| Spannungsstäerkt CD | GB / T 6006.2 | N | ≥40 | ≥40 | ≥40 |
| Spannungsstäerkt MD | GB / T 6006.2 | N | ≥40 | ≥40 | ≥40 |
| Waasserdlecht | GB / T 9914.1 | % | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤0.5 |
| Permeation Taux | G / t 17470 | s | <250 | <250 | <250 |
| Breet | G / t 17470 | mm | ± 5 | ± 5 | ± 5 |
| Béien Kraaft | G / t 17470 | MPa MPa | Standard ≧ 123 | Standard ≧ 123 | Standard ≧ 123 |
| Naass ≧ 103 | Naass ≧ 103 | Naass ≧ 103 | |||
| Test Zoustand | |||||
| Ambient Temperatur(℃) | 10 | Ambient Fiichtegkeet (%) | |||
Mir hu vill Zorte vuFiberglasse réckgängeg:Panel Raving,sprëtzen ze raséieren,SMC Rauch,direkt Ronn,c Glas réckelen, an anFiberglasse réckgängegfir ze hacken.
